面向5G 应用的
25G/100G
高速电芯片方案
面向F5G接入网应用的
1.25G/2.5G/10G/25G/50G
高速电芯片方案
面向数据中心应用的
100G/400G/800G
高速电芯片方案
性能优势和成本优势
差异化:全球首款支持调顶功能
集成LA、LDD和CDR
性能优势、成本优势和集成优势
差异化:全球首款支持调顶功能
系统性支持调顶功能实现
集成所有物理层、链路层和少量业务层要求
仅需增加少量阻容元件,与原有模块兼容性高,升级成本低
系统性优化调顶功能单元,功耗增加极少
应用设计简单、可靠性高、系统兼容性强、运行更稳定
物理层和链路层全双工设计,确保通信成功率
解决“主芯片+MCU+FPGA”过渡方案痛点